导电填料 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

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法律状态：全部已授权审中

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本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂，属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的-OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接；偶联剂另一端的活性-NH2与氰酸酯单体中的-OCN基团反应，形成具有端-OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示，导电填料制备成导电胶粘剂后，固化温度为170±20℃，固化时间为60±20min，具有优异的耐温(Tg＞210℃)、导电(体积电阻率＜10-4Ω·cm)、导热(＞8W/m·K)及力学性能(剪切强度≥13.76MPa，抗弯强度≥58.43Mpa)。

📄 2020103110193 📂 C09J9_02 👤 电子科技大学中山学院 📅 2020-04-20

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一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂

2020103110193 · 电子科技大学中山学院

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