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本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂,属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的-OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接;偶联剂另一端的活性-NH2与氰酸酯单体中的-OCN基团反应,形成具有端-OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示,导电填料制备成导电胶粘剂后,固化温度为170±20℃,固化时间为60±20min,具有优异的耐温(Tg>210℃)、导电(体积电阻率<10-4Ω·cm)、导热(>8W/m·K)及力学性能(剪切强度≥13.76MPa,抗弯强度≥58.43Mpa)。
📄 2020103110193 📂 C09J9_02 👤 电子科技大学中山学院 📅 2020-04-20
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本发明公开了一种各向异性导电胶及其制备方法和用途。本发明的一种各向异性导电胶,包含主胶和固化剂微胶囊,所述主胶与所述固化剂微胶囊的质量比为(8~12):(0.5~2)。本发明的各向异性导电胶,具有良好、稳定的导电性能,粘结性能好,储存时间长,可长期室温保存。本发明的各向异性导电胶的制备方法,相较于传统工艺,生产工序减少,并且大大提高了各向异性导电胶的储存时间,且原材料成本低廉,可为企业节约成本。
📄 2019107660170 📂 C09J9_02 👤 深圳市南科康达科技有限公司 📅 2019-08-19
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本发明提供一种含有石墨烯的自修复环氧导电胶,属于新型电子材料技术领域。该自修复环氧银胶是由以下重量百分比的组分组成:石墨烯0-20%,导电金属粉50%~80%,环氧树脂1%~10%,环氧稀释剂1%~5%,动态固化剂5%~15%,固化促进剂0.1%~1%,自修复促进剂0.1%~1%,偶联剂0.5%~2%。本发明的通过引入动态固化剂实现导电胶中树脂网络的自我修复,使该材料具有较长的使用寿命;加入石墨烯和导电金属粉混合使用,大幅度提高导电胶的导电和导热性,制备出综合性能优异的导电胶,可以满足在大功率半导体封装和发光二级管领域的应用。
📄 2018100337070 📂 C09J9_02 👤 安徽工业大学 📅 2018-01-15
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本发明提供了一种陶瓷基导电胶材料的制备方法,包括以下步骤:S1.制备石墨烯基碳包覆TiB2;S2.将制备悬浮液A;S3.制备导电TiB2‑C‑PANI;S4.将E‑51环氧树脂,甘油环氧树脂,有机硅消泡剂KS‑603,甲基六氢邻苯二甲酸酐和2‑乙基‑4‑甲基咪唑以质量比为100‑120:25‑35:3‑5:40‑50:1‑4混合作为基体树脂;S5.将步骤S3中制备得到导电TiB2‑C‑PANI加入基体树脂中,将上述材料混合均匀得到未固化的导电胶。本陶瓷胶导电材料具有优异的导电性能,同时使用时不易出现变形和热老化的问题。
📄 2018112618770 📂 C09J9_02 👤 嘉兴大学 📅 2018-10-26
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发明 已授权

一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂

2020103110193 · 电子科技大学中山学院
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发明 已授权

一种各向异性导电胶及其制备方法和用途

2019107660170 · 深圳市南科康达科技有限公司
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发明 已授权

一种含有石墨烯的自修复环氧银胶

2018100337070 · 安徽工业大学
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发明 已授权

一种陶瓷基导电胶材料的制备方法

2018112618770 · 嘉兴大学
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