发明专利已授权

一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法

📄 申请号：CN202010326406.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-04-23

公开号

CN111421135B

公开日

2022-03-22

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F1_05

IPC 分类号

B22F1_05 , B22F9_08 , B22F9_04 , C22C9_02 ,

技术画像

所属领域

金属粉末制备金属粉末制备合金粉末粉末冶金

应用场景

粉末冶金, 增材制造, 金刚石工具, 轴承制造, 电子材料

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摘要

本发明公开了一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法，具体按照如下步骤进行：步骤1：按照质量百分数称取Cu粉Cu粉77.5％～83.0％，Sn粉16.6％～22.1％，Ti粉0.4％，将各组分混粉并制成冷压坯；步骤2：预处理坩埚，喷嘴直径控制为3.5～5.0μm，向冷压坯置入坩埚；步骤3：进行雾化沉积，得到合金粉末；步骤4：将合金粉末通过多道筛网进行筛粉处理后得到高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末。本发明的合金粉末粒径可控，且粉末致密，无空心粉，使用这种粉末制备超导用铜锡合金，不但解决了锡含量不足的问题，还使得锡可以在合金中均匀分布。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220322

✅ 授权

20200811

?? 实质审查的生效：

20200717

📄 公开

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