发明专利 已授权

一种超低温真空密封结构及全陶瓷滚动轴承性能测试装置

📄 申请号:CN202010756009.0 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2020-07-31
公开号
CN111896258B
公开日
2023-02-07
申请人
沈阳建筑大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

轴承性能测试, 真空环境模拟, 超低温测试, 航空航天, 科研实验

摘要

一种超低温真空密封结构及全陶瓷滚动轴承性能测试装置,属于轴承测试装置技术领域。所述超低温真空密封结构包括固定支座、主轴机构、超低温真空密封室和加力总成,主轴机构包括试样主轴和驱动主轴,超低温真空密封室包括真空密封腔体和轴向加载塞,真空密封腔体的内部设置有试样主轴;所述全陶瓷滚动轴承性能测试装置包括超低温真空密封结构以及双级真空系统、自增压液氮罐、信号采集系统、加热管、电机、控制器和上位机。所述超低温真空密封结构及全陶瓷滚动轴承性能测试装置能够在超低温真空环境以及不同温度、真空度、载荷、转速的条件下,实现全陶瓷滚动轴承摩擦性能及振动性能的动态测试,操作方便、精确度高。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:30 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价