发明专利 已授权

一种用于低温真空环境的陶瓷滚子轴承的加载及测试系统

📄 申请号:CN202010756014.1 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2020-07-31
公开号
CN111896259B
公开日
2023-01-24
申请人
沈阳建筑大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

航天轴承测试, 低温真空环境模拟试验, 轴承可靠性验证, 高端装备试验

摘要

本发明涉及一种用于低温真空环境的陶瓷滚子轴承的加载及测试系统,包括外壳、主轴驱动控制装置、加载装置、低温真空冷却系统、数据监测系统、主控机、真空机、变频器、驱动电机,外壳上开有真空抽气孔,真空机、变频器、驱动电机与主控机电连接,所述主轴驱动控制装置包括测试主轴,测试主轴外部套设有轴模块、固定锥夹;加载装置包括工作台、横向加载机构和纵向加载机构;低温真空冷却系统包括内嵌在外壳上的液氮通道、真空腔温度传感器和真空度传感器;数据监测系统包括与主控机的可编辑控制器电连接的测试轴承温度传感器、速度传感器、振动传感器、噪声传感器。本发明能够对陶瓷滚子轴承在低温真空条件下的服役性能进行评估。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
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