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本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。

本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。

本实用新型涉及晶圆切割设备，包括固定支架，所述固定支架的内侧通过支板固定连接有切割推杆，所述切割推杆的一端固定连接有切割机构，所述固定支架的底端面内侧固定连接有固定底座，所述固定支架的顶端面内侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆的另一端固定连接有压力传感器，所述压力传感器的另一侧固定连接有活动底座，所述固定底座的内侧与活动底座的内侧均转动连接有防护球，所述固定支架的后端面固定连接有送料推杆；本实用新型在使用时，可控制夹持力度以便对硅晶棒限位固定，保证后续切割工作稳定的进行，且还具备辅助测量与送料的功能，可保证晶圆切割的厚度尺寸符合人们的使用需求，防止出现切割不合格而造成材料浪费的现象。