发明专利已授权

基于采用谐波结构的OMLSA框架的神经网络降噪系统和方法

📄 申请号：CN202111508223.5 📄 发布日：2026/06/15

著录项目信息

申请日

2021-12-10

公开号

CN114242095B

公开日

2024-07-09

申请人

上海立可芯半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G10L21_02

IPC 分类号

G10L21_02 , G10L25_30 , G10L25_78 ,

技术画像

所属领域

语音增强语音增强神经网络音频信号处理

应用场景

智能语音交互, 助听器, 语音通信, 语音识别前端, 消费电子

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摘要

本发明提供一种基于采用谐波结构的OMLSA框架的神经网络降噪系统和方法，保留了神经网络的降噪性能，而且对一般神经网络在语音中间噪声残留大的问题有很大的改善。基于采用谐波结构的OMLSA框架的神经网络降噪系统和方法包括离线模型训练部分和在线实时降噪部分；离线模型训练部分包括语音数据集、噪声数据集、神经元网络和基于对数谱幅度损失函数；在线实时降噪部分包括短时傅里叶变化(STFT)分析和综合、基于NN‑LAS的模型增益估计模块、基于谐波结构条件的语音存在概率估计模块、基于OM‑LSA框架的增益估计模块。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种机箱内部的电机控制器一体式散热装置

当前第 / 件

一种基于分布式光纤感知的扩径管道直径及圆度检测装置

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