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专利详情
实用新型
已授权
真空蚀刻机
📄 申请号:CN202023126966.X
📄 发布日:2026/05/29
著录项目信息
申请日
2020-12-23
公开号
CN214937954U
公开日
2021-11-30
申请人
苏州普汇达电子科技有限公司,顾叶锋
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
C25F7_00
IPC 分类号
C25F7_00
,
C25F3_02
,
技术画像
所属领域
真空蚀刻设备
真空蚀刻设备
等离子体蚀刻技术
半导体制造工艺设备
应用场景
半导体制造, PCB电路板加工, 微电子器件制造, 精密金属蚀刻
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摘要
本实用新型公开了真空蚀刻机,包括箱体和旋转带动盘,所述箱体内壁中端设有旋转带动盘,所述旋转带动盘的内壁上下两端均固定连接有支撑架,所述旋转带动盘的内壁右侧固定连接有支撑架,所述旋转带动盘底段通过支撑架设有左位喷淋电极箱,所述旋转带动盘顶段通过支撑架设有右位喷淋电极箱,所述旋转带动盘右端通过支撑架设有电控吸附箱,所述电控吸附箱的左端底段固定连接有第一吸附口,所述电控吸附箱的左端顶段固定连接有第二吸附口,所述旋转带动盘内壁中端设有定位放置盘,涉及蚀刻机技术领域,通过可变动蚀刻相对所在方向缓解了蚀刻后板面上下表面均匀性不足的问题,通过底部独立吸附又集中排出缓解了吸附溶液时不够均匀有残留的问题。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
改进的蚀刻机
当前第 / 件
一种干法自动蚀刻机
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C25F7_00
覆盖
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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已报项目
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