发明专利已授权

一种介孔二氧化硅包覆金纳米棒表面生长银复合材料的制备方法

📄 申请号：CN202011631700.2 📄 发布日：2026/05/13

著录项目信息

申请日

2020-12-30

公开号

CN112828284B

公开日

2022-11-15

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F1_16

IPC 分类号

B22F1_16 , B22F9_24 , B82Y30_00 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

纳米材料纳米材料介孔材料复合材料

应用场景

生物传感, 表面增强拉曼散射, 化学催化, 生物医药, 光电器件

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摘要

本发明公开了一种介孔二氧化硅包覆金纳米棒表面生长银复合材料的制备方法，首先制备好金纳米棒原料，重新分散后按一定方式加入正硅酸乙酯(TEOS)溶液，在金纳米棒表面生长介孔二氧化硅。首先使用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)与油酸钠(NaOL)作为双表面活性剂，采用种子介导法(seed‑mediated)合成金纳米棒。本发明所制备的一种介孔二氧化硅包覆金纳米棒表面生长银复合材料生长均匀。此发明的反应条件简洁，反应速率较快，并且实现了低成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种金纳米棒表面生长可调厚度二氧化硅材料的制备方法

当前第 / 件

一种金-铂双金属结构材料的合成方法

同领域国内专利 · IPC: (B22F1_16)

B22F1_00 B22F1_02 B22F1_05 B22F1_054 B22F1_06 B22F1_065 B22F1_07 B22F1_08 B22F1_10 B22F1_102 B22F1_105 B22F1_107 B22F1_12 B22F1_14 B22F1_142 B22F1_145 B22F1_16 B22F1_17 B22F1_18 B22F10_00 B22F10_10 B22F10_12 B22F10_18 B22F10_20 B22F10_22 B22F10_25 B22F10_28 B22F10_30 B22F10_31 B22F10_47 B22F10_50 B22F10_64 B22F10_66 B22F10_73 B22F10_85 B22F12_00 B22F12_30 B22F12_37 B22F12_50 B22F12_52 B22F12_53 B22F12_57 B22F12_63 B22F12_67 B22F12_70 B22F12_90 覆盖46个领域

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