实用新型已授权

一种电路板加工干膜去除装置

📄 申请号：CN202320467729.4 📄 发布日：2026/05/12

著录项目信息

申请日

2023-03-13

公开号

CN219938611U

公开日

2023-10-31

申请人

昆山十井电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00

技术画像

所属领域

电路板加工电路板加工干膜去除湿制程设备

应用场景

印制电路板制造, 电子元器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种电路板加工干膜去除装置，包括底座，所述底座的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构，所述底座的内壁且位于输送机构的下方固定安装有两组调节机构，两组所述调节机构的外表面均设置有两组相互对称的导向机构。本实用新型通过设置输送机构可以对需要去除干膜的电路板进行输送，而导向机构的设置可以使放置位置不同的电路板经过导向集中移动至第一喷洒机构和第二喷洒机构的下方，从而可以使喷洒附着面更广，而设置的调节机构可以变化两组导向机构的距离，从而可以对不同规格的电路板均进行导向，导向机构同样具有一定的定位功能，不会因为第一喷洒机构和第二喷洒机构的冲击力而造成电路板位移。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印刷电路板SMT贴片上料装置

当前第 / 件

一种钢边框硅钙一体板

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_00)

H05K3_00 H05K3_02 H05K3_04 H05K3_06 H05K3_10 H05K3_12 H05K3_18 H05K3_22 H05K3_24 H05K3_26 H05K3_28 H05K3_30 H05K3_303 H05K3_32 H05K3_34 H05K3_341 H05K3_36 H05K3_40 H05K3_42 H05K3_46 覆盖20个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：112 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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