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3 件在售专利
本实用新型公开了一种电路板加工干膜去除装置,包括底座,所述底座的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构,所述底座的内壁且位于输送机构的下方固定安装有两组调节机构,两组所述调节机构的外表面均设置有两组相互对称的导向机构。本实用新型通过设置输送机构可以对需要去除干膜的电路板进行输送,而导向机构的设置可以使放置位置不同的电路板经过导向集中移动至第一喷洒机构和第二喷洒机构的下方,从而可以使喷洒附着面更广,而设置的调节机构可以变化两组导向机构的距离,从而可以对不同规格的电路板均进行导向,导向机构同样具有一定的定位功能,不会因为第一喷洒机构和第二喷洒机构的冲击力而造成电路板位移。
📄 2023204677294 📂 H05K3_00 👤 昆山十井电子科技有限公司 📅 2023-03-13
已申报项目
¥0.0
一种电路板加工用夹具
实用新型 已授权
本实用新型涉及电路板技术领域,具体的说是一种电路板加工用夹具,包括:底座;固定机构,用以实现对电路板进行固定的所述固定机构设置于底座的顶端;其中,所述固定机构包括转动连接于底座顶端中部的安装柱,所述安装柱的顶端固定连接;对电路板进行固定时,转动螺纹杆,使连接板带动转动环向下移动,并在连接杆及滑块的作用下,带动安装杆向安装板的中心点滑动,利用四个安装杆同时向安装板的中心点移动,有利于使电路板的四个拐角进入对应的固定卡块内,电路板在进行加工时,利用四个固定卡块从电路板的四个拐角对电路板进行抵紧固定,且固定时始终处于稳定状态,有利于提高电路板加工时的稳定性,从而保证了对电路板的加工质量。
📄 2024208386678 📂 H05K3_00 👤 深圳市晶卓电子科技有限公司 📅 2024-04-22
¥0.0
一种电路板焊接后加工装置
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种电路板焊接后加工装置,属于电路板加工领域,一种电路板焊接后加工装置,包括斜口钳主体,所述斜口钳主体两个握把的外壁均设置有一对支杆,一对所述支杆的位置相互对称,一对所述支杆外壁的一端均开设有卡槽,两个所述卡槽的内部均卡合连接有卡条,所述卡槽与卡条的形状均为“T”字型,两个所述卡条的一端均固定安装有固定块,两个所述固定块的一端设置有收集袋,且所述收集袋的材质为尼龙布,所述收集袋为敞口状,且所述收集袋敞口处的两侧与两个固定块的一端固定连接,且所述收集袋位于斜口钳主体钳口的下方,它可以实现对剪切下来的引脚进行收集,方便了工作人员对后续引脚的清理和处理。
📄 2023217274323 📂 B25B7_00 👤 临沂安迪电气有限公司 📅 2023-07-04
已申报项目
¥0.0
实用新型 已授权

一种电路板加工干膜去除装置

2023204677294 · 昆山十井电子科技有限公司
已申报项目
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实用新型 已授权

一种电路板加工用夹具

2024208386678 · 深圳市晶卓电子科技有限公司
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实用新型 已授权

一种电路板焊接后加工装置

2023217274323 · 临沂安迪电气有限公司
已申报项目
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受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

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转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年