实用新型 已授权

一种MOS管贴装焊接治具

📄 申请号:CN202121230408.X 📄 发布日:2026/09/07

著录项目信息

申请日
2021-06-03
公开号
CN215034278U
公开日
2021-12-07
申请人
新乡美达高频电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电子元件焊接, MOS管贴装, 电路板组装, 半导体封装, SMT焊接

摘要

一种MOS管贴装焊接治具,包括定位板、限位板和压浮组件,在定位板上分布有容置槽,在容置槽底面的中部开设有让位孔,限位板贴合并定位设置在定位板上,在限位板上对应容置槽的位置开设有限位通孔;压浮组件包括基板,在基板上对应限位板和封闭结构的位置均贯穿设置有顶杆,顶杆的内端端部位于基板和限位板之间并在其上活套有压缩弹簧,压缩弹簧的一端固定连接在顶杆上,压缩弹簧的另一端固定在基板上,基板与定位板可拆卸固定连接,顶杆抵接在限位板上或延伸在封闭结构内。铝基板通过定位板定位,MOS管通过限位板限位并通过压浮组件压浮,保证了贴装MOS管焊接一致性,降低不良比例;本实用新型定位方便,结构简单方便操作。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215034278U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:31 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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