发明专利已授权

超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法

📄 申请号：CN201910085279.0 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2019-01-29

公开号

CN109821480B

公开日

2020-08-18

申请人

燕山大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B01J3_06

IPC 分类号

B01J3_06

技术画像

所属领域

非晶碳材料非晶碳材料超硬材料半导体材料

应用场景

半导体器件, 耐磨涂层, 切削刀具, 精密加工, 电子封装

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摘要

本发明涉及一种超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法。该方法包括以下步骤：(1)将C60富勒烯预制成柱状坯体；(2)将得到的柱状坯体装入六方氮化硼坩埚中，再装入高温高压组装块中；(3)将组装块置于高温高压合成设备中进行高温高压处理；(4)处理完成后得到超硬半导体性非晶碳块体材料。上述超硬半导体性非晶碳块体材料制备方法，以C60富勒烯粉末为原料，利用高温高压试验，通过调控温度与压力之间的关系，探索了C60富勒烯在高压下的相变行为，合成了具有高硬或超高硬度、致密的、半导体性质的非晶碳块体材料，具有广阔的应用前景。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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