发明专利已授权

基于半导体温控的双程形状记忆铰链装置及其使用方法

Name: 基于半导体温控的双程形状记忆铰链装置及其使用方法
Brand: 燕山大学
SKU: 2023100028203
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310002820.3 📄 发布日：2026/09/09

著录项目信息

申请日

2023-01-03

公开号

CN116002076B

公开日

2025-05-27

申请人

燕山大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B64G1_22

IPC 分类号

B64G1_22 , B64G1_44 , B64G1_66 , B32B15_20 , B32B15_18 , B32B15_00 , B32B15_04 , B32B33_00 , B32B15_092 , B32B15_08 , B32B27_38 , B32B27_28 , B32B3_06 , B32B3_08 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

航天器展开机构, 智能温控驱动器, 工业自动化, 机器人关节, 可变形结构

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摘要

本发明提供一种基于半导体温控的双程形状记忆铰链装置，在伸展组件中，包括控温半导体层、形状记忆合金层和形状记忆聚合物层，控温半导体层位于形状记忆合金层和形状记忆聚合物层之间。控温半导体层，包括制冷半导体晶粒、柔性隔热材料、铜片和柔性导热材料，制冷半导体晶粒成对存在，相邻的制冷半导体晶粒之间设有柔性隔热材料，位于制冷半导体晶粒两端的铜片分别通过柔性导热材料与形状记忆合金层和形状记忆聚合物层的贴合面连接。本发明通过改变制冷半导体晶粒的电流方向分别控制形状记忆合金层或者形状记忆聚合物层的温度，实现伸展组件的重复可控形变，易于实现自锁定与自展开功能，具有展开冲击小和刚度大的优点。

常见问题

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是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116002076B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

用于并联式弯管机的可变管径弯曲模及其弯曲成型方法

当前第 / 件

一种基于PSO算法的热轧产线轧机刚度及刚度差辨识方法

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