发明专利已授权

一种PCD微钻加工方法

📄 申请号：CN202311211784.8 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2023-09-20

公开号

CN116944822B

公开日

2023-12-26

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23P15_28

IPC 分类号

B23P15_28 , B23K26_00 , B23P5_00 , B23P23_00 , B23Q7_04 , B23K101_20 , B23K103_00 ,

技术画像

所属领域

超硬材料加工超硬材料加工精密加工微钻制造

应用场景

精密钻孔, PCB钻孔, 半导体制造, 微小孔加工, 超硬刀具制造

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摘要

本发明提供了一种PCD微钻加工方法及加工装置,涉及钻具加工技术领域。包括如下步骤:S1、通过焊接方式将PCD钻尖与硬质合金钻柄连接在一起,焊接后得到PCD微钻的毛坯;S2、在PCD微钻的毛坯表面镀覆一层适于与金刚石产生化学反应的反应物和催化剂镀层,总厚度在5~20μm;S3、利用多轴超快激光加工带有所述镀层的所述PCD微钻,通过激光产生高温,使金刚石与反应物化学反应形成碳化物,以加快金刚石在激光加工过程中的去除速率;S4、激光加工完毕后,去除残余在PCD微钻表面的镀层,完成PCD微钻加工。本发明还提供了一种PCD微钻加工装置。通过本发明方案可以大大提高PCD微钻的加工效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种五次多项式平滑自定义轨迹精度并联起重机

当前第 / 件

一种荧光性松香基3D打印UV树脂、其制备方法及其用途

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