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本发明提供了一种PCD微钻加工方法及加工装置,涉及钻具加工技术领域。包括如下步骤:S1、通过焊接方式将PCD钻尖与硬质合金钻柄连接在一起,焊接后得到PCD微钻的毛坯;S2、在PCD微钻的毛坯表面镀覆一层适于与金刚石产生化学反应的反应物和催化剂镀层,总厚度在5~20μm;S3、利用多轴超快激光加工带有所述镀层的所述PCD微钻,通过激光产生高温,使金刚石与反应物化学反应形成碳化物,以加快金刚石在激光加工过程中的去除速率;S4、激光加工完毕后,去除残余在PCD微钻表面的镀层,完成PCD微钻加工。本发明还提供了一种PCD微钻加工装置。通过本发明方案可以大大提高PCD微钻的加工效率。

本发明提供一种地质勘探钻头制造工艺，属于地质勘探钻头制造领域，该地质勘探钻头制造工艺具体步骤为钻头坯件制造原料准备，原料混合加工处理操作，钻头坯件制造后防开裂处理，钻头制造后开槽导流试验操作，钻头成品制造后视检操作和钻头使用与保存。本发明工艺简单，易于掌握，并且保证钻头加工效率，避免开裂或者勘探无法排流的情况，充分解决了现有的地质勘探钻头制造工艺存在着制造工艺粗糙，制造中容易开裂和不具备制造后导流功能的问题；并且本发明通过开孔开槽的设置以保证勘探使用钻孔效率，避免卡顿或者损伤崩裂的情况，本发明制造工艺简单易于操作，保证加工效率，可进行批量生产，满足需求。