发明专利 已授权

一种碳层桥接的Au-C/TiO2复合光催化剂的制备方法和应用

📄 申请号:CN202310959363.7 📄 发布日:2026/08/05

著录项目信息

申请日
2023-08-01
公开号
CN117065746B
公开日
2026-02-13
申请人
中南民族大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

光催化制氢, 光催化降解有机污染物, 光催化二氧化碳还原, 环境净化, 水处理

摘要

本发明涉及催化剂制备技术领域,具体涉及一种碳层桥接的Au‑C/TiO2复合光催化剂的制备方法和应用。通过煅烧法成功制备了具有紧密接触界面的碳层(C)、Au和TiO2三元复合材料,该复合材料表现出优异的光催化产氢活性和光稳定性。实验结果表明,优化后的样品产氢速率可达1473μmol·h‑1·g‑1,且经历24 h的循环活性测试后仍保持较高的活性。本发明提出了引入C层延长TiO2半导体与Au之间的距离,减少了光生电子和空穴发生复合,从而确保了更多的电子参与光催化产氢反应。本发明的技术方案解决了Au/TiO2体系电子和空穴聚集中心距离过近的问题,可以预期这将显著提高TiO2的商业可用性,甚至促进其在工业中的应用。

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图2
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