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一种用于生产半导体材料箔的装置及方法

Name: 一种用于生产半导体材料箔的装置及方法
Brand: 台州学院
SKU: 2021100537825
Price: 12800.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110053782.5 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2021-01-15

公开号

CN112893789B

公开日

2022-08-30

申请人

台州学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22D11_06

IPC 分类号

B22D11_06

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体器件制造, 集成电路制造, 半导体衬底制备, 太阳能电池制造, 电力电子器件制造

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摘要

本发明涉及半导体材料箔生产相关技术领域，具体是一种用于生产半导体材料箔的装置及方法，所述用于生产半导体材料箔的装置包括底座及安装在所述底座上的加工台，所述底座上通过安装架固定有热熔罐，所述热熔罐与安装在其侧端的输送腔连通，所述输送腔上安装有出口朝向所述加工台的出料管，且所述出料管上设置有倾斜部，所述输送腔的内侧设置有输送组件；所述加工台上放置有基板带，所述基板带朝向所述加工台的一侧粘附有柔性磁铁，所述加工台的一端安装有驱动辊，所述驱动辊上安装有与所述柔性磁铁吸引的环形金属；所述加工台上与所述出料管出口相对的位置处设置有冷却流道，所述冷却流道与安装在底座侧端的循环组件连通。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112893789B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 12800.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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