发明专利已授权

金丝键合工装及工艺

📄 申请号：CN201911366118.5 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2019-12-26

公开号

CN111001925A

公开日

2020-04-14

申请人

华讯方舟科技有限公司; 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K20_26

IPC 分类号

B23K20_26 , B23K20_00 , B23K20_10 , B23K20_24 , B08B6_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装引线键合工艺键合工装

应用场景

集成电路封装, 微电子器件制造, 功率器件封装, LED封装, 芯片互连

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摘要

本发明涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装及工艺，上述金丝键合工装包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种C频段波导滤波器的仿真方法、仿真装置以及终端

当前第 / 件

一种数据关联方法

同领域国内专利 · IPC: (B23K20_26)

B23K20_00 B23K20_02 B23K20_06 B23K20_10 B23K20_12 B23K20_14 B23K20_26 覆盖7个领域

¥9500.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：15 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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