发明专利 已授权

一种承载量大且易码放晶棒升降车(仅证书扫描件)

📄 申请号:CN201710872708.X 📄 发布日:2026/09/23

著录项目信息

申请日
2017-09-25
公开号
CN107473122B
公开日
2018-12-25
申请人
华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆生产车间晶棒搬运;光伏硅棒切割前后转运;精密脆性材料仓储堆垛

摘要

本发明公开了一种承载量大且易码放晶棒升降车,包括底座,所述底座的顶部焊接有立柱,所述立柱上开设有两个对称设置的第一通孔,两个第一通孔均转动安装有转轴,所述转轴的两端均延伸至立柱的两侧并固定套设有转轮,位于立柱同一侧的两个转轮上固定套设有同一个转动件,所述立柱的两侧均开设有第一凹槽。本发明结构简单,使用方便,通过拉环可以带动固定柱进行移动,然后拉动第二升降板就可以带动连接板在第二嵌入槽内进行移动,从而可以增加第一升降板与第二升降板之间的距离,并使得放置晶棒的面积增大,通过将卡块卡进第二凹槽内,并使得卡柱卡进第一嵌入槽内,从而使得码放带便于对晶棒进行码放。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN107473122B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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