发明专利已授权

一种切割平稳的硅片剥离清洗机

Name: 一种切割平稳的硅片剥离清洗机
Brand: 南通华林科纳半导体设备有限公司
SKU: 2017108727060
Price: 9000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN201710872706.0 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2017-09-25

公开号

CN107716441A

公开日

2018-02-23

申请人

南通华林科纳半导体设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B08B3_12

IPC 分类号

B08B3_12 , B08B13_00 , H01L21_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备光伏设备制造硅片加工设备精密机械制造

应用场景

半导体晶圆制造后道切割清洗；光伏硅片生产中的剥离与清洗工序；硅片切割后的碎片去除与表面清洁；精密电子材料加工

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摘要

本发明公开了一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体，所述箱体内设有传送带本体，且传送带本体的两侧均延伸至箱体外，箱体的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆，两个固定杆的底端固定安装有同一个固定板，且固定板位于传送带本体的上方，固定板内滑动安装有固定柱，且固定柱的两端均延伸至固定板外，固定柱的两侧对称固定安装有横梁，且两个横梁均位于固定板的下方，横梁远离固定柱的一端固定安装有倒L型杆。本发明通过传动模块能够平稳的控制超声波震板升降，通过定位模块能够避免定位杆与定位块刚性接触，从而提高了硅片的清洗效率与清洗质量，并且能够延长超声波震板的使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN107716441A

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当前标价为 9000.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种深井钻井抗摩减阻装置

当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：10 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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