实用新型已授权

便于上料的芯片塑封上料机

📄 申请号：CN202323335435.5 📄 发布日：2026/01/04

著录项目信息

申请日

2023-12-06

公开号

CN221459177U

公开日

2024-08-02

申请人

深圳韦克威科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65G49_07

IPC 分类号

B65G49_07 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备自动上料机构塑封设备

应用场景

芯片塑封, 半导体封装, 集成电路制造, 电子元器件封装, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种便于上料的芯片塑封上料机，涉及芯片生产技术领域，该装置包括底板，所述底板中心设有放料机构，所述放料机构右侧设有调整芯片位置的定位机构，所述底板后端设有搬运芯片的搬运机构，所述放料机构包括支腿和芯片收集盘，四根所述支腿设置在底板上端，四根所述支腿上端设有用于放置芯片的芯片收集盘；本实用新型针对现有技术的弊端进行设计，通过定位机构能够对芯片进行位置调整后输送至封装机，通过搬运机构能够高效的将调整位置后的芯片输送至封装机，实用性强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电流传感器封装结构

当前第 / 件

电流传感器电阻测试仪

同领域国内专利 · IPC: (B65G49_07)

B65G49_00 B65G49_02 B65G49_04 B65G49_05 B65G49_06 B65G49_07 B65G49_08 覆盖7个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：148 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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