实用新型已授权

一种电流传感器封装结构

📄 申请号：CN202323335195.9 📄 发布日：2026/05/06

著录项目信息

申请日

2023-12-06

公开号

CN221405809U

公开日

2024-07-23

申请人

深圳韦克威科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R19_00 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

传感器技术传感器技术电子封装技术电流检测技术

应用场景

电力系统, 工业自动化, 新能源汽车, 消费电子, 智能电网

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摘要

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种电流传感器封装结构。技术问题：在封装结构使用的过程中，其外壳多为固定安装的结构，不方便对传感器进行快速的安装和拆卸，同时内部散热效果差，影响传感器的性能和寿命，并且内部缺少缓冲支撑的结构，在收到冲击时容易造成损坏的问题。技术方案：一种电流传感器封装结构，包括有封装结构底板、快速拆装组件、封装上盖板、内部辅助散热组件、内部缓冲支撑组件、散热开孔。本实用新型通过设置内部辅助散热组件可以保持传感器的工作温度在合理范围内，避免温度过高导致材料老化和性能下降，提高传感器的长期稳定性和可靠性，同时通过有效的散热结构，减少材料的老化速度，延长传感器的使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于保护膜舵机烘干的废气处理装置

当前第 / 件

便于上料的芯片塑封上料机

同领域国内专利 · IPC: (G01R1_04)

G01R1_02 G01R1_04 G01R1_06 G01R1_067 G01R1_073 G01R1_18 G01R1_20 G01R1_22 G01R1_28 G01R1_30 G01R11_00 G01R11_02 G01R11_04 G01R11_24 G01R13_00 G01R13_02 G01R15_00 G01R15_04 G01R15_06 G01R15_12 G01R15_18 G01R15_20 G01R15_24 G01R19_00 G01R19_04 G01R19_12 G01R19_145 G01R19_155 G01R19_165 G01R19_17 G01R19_175 G01R19_25 G01R19_30 覆盖33个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：57 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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