发明专利已授权

一种Al-Zn-Mg-Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺

Name: 一种Al-Zn-Mg-Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺
Brand: 桂林理工大学
SKU: 2021110355128
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111035512.8 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2021-09-05

公开号

CN113857401A

公开日

2021-12-31

申请人

桂林理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B21J5_00

IPC 分类号

B21J5_00 , B21K21_06 , C22C21_10 , C22F1_053 , C21D9_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

硬盘盒体, 存储设备, 电子设备外壳, 精密金属结构件, 等温挤压件

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摘要

一种Al‑Zn‑Mg‑Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺，属于盒形件成形技术领域，其特征在于包括以下工艺步骤：1)铸造Al‑Zn‑Mg‑Sc合金圆铸坯铸件；2)将圆铸坯铸件进行均匀化处理，均匀化加热温度为470～490℃，保温5～8h；3)硬盘盒体等温挤压：挤压温度为430～450℃，挤压力为8～10MN，挤压速度为0.5～0.7mm/s；4)将热挤压后的盒体在120℃下保温18～24h，然后出炉空冷至室温；5)将硬盘盒体重新加热至470℃，保温2～4h后水冷至室温，再加热至120℃保温15～17h，最后空冷至室温。本发明优点是设备投资小、节能节材，盒体成形极限大、外形尺寸精度高。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113857401A

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

含钪高锌铝合金硬盘盒体矩形通道转角挤压成形方法

当前第 / 件

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