发明专利已授权

一种多量程阵列式压力传感芯片及其检测方法

📄 申请号：CN201510814955.5 📄 发布日：2025/12/23

著录项目信息

申请日

2015-11-19

公开号

CN105424236B

公开日

2017-08-25

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01L1_22

IPC 分类号

G01L1_22 , G01L1_26 ,

技术画像

所属领域

压力传感器压力传感器 MEMS传感器传感器芯片

应用场景

工业自动化, 汽车电子, 医疗设备, 智能穿戴, 机器人

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摘要

本发明公开了一种多量程阵列式压力传感芯片，其特征在于，包括在同一衬底上的压力传感器组和温度传感器组，所述压力传感器组为M×N压力传感器阵列，压力传感器组具有M种量程压力传感器，同时M种量程的压力传感器各具有N个，其M，N为任意数，所述温度传感器组为2×M个温度传感器阵列，温度传感器阵列位于压力传感器阵列两侧，相应的每一量程的压力传感器左右两侧均有一个温度传感器；本发明所述的一种多量程阵列式压力传感芯片及其检测方法实现了压力测量的高可靠性与高稳定性，可应用于各种恶劣的环境。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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