本实用新型涉及传感器技术领域,且公开了一种动态表面压力分布传感器,包括电缆总线、多个终端电路和多个压力敏感元件,所述电缆总线的侧壁设置有多个均匀分布的电缆接头,所述终端电路的一端与压力敏感元件固定连接,且终端电路的另一端与电缆接头可拆卸连接;所述电缆接头的表面对称固定设有两个连接柱,所述终端电路的一端设置有两个连接环,所述连接环与连接柱插接配合,所述终端电路的两侧均设有与电缆接头的两侧之间设有卡接机构。本实用新型可根据测量接触面的大小调节终端电路和压力敏感元件的使用位置,能够满足对不同面积的测量面压力进行动态测量,提高了实用性。
📄 2023222226616
📂 G01L1_00
👤 扬州天润传感技术有限公司
📅 2023-08-18
已申报项目
本发明公开一种根据肩部压力分布判断睡姿的智慧枕头,所述的智慧枕头的前部设置肩部压力传感器,由N个条形的柔性压敏电阻排列组成,所述的肩部压力传感器与控制器连接,所述的控制器用于实现睡姿判断方法,包括以下过程:信号检测:测量柔性压敏电阻的阻值fi(t),得到压力值gi(t);学习阶段:用户躺在智慧枕头上,反复正躺和侧躺,测量压力g计枕(mya值g)头xm的(agx上x最i)((x;,x)大学测)的,值习量统最g结压计m大ax束满力值(y以值足)G,m后gg计aixi((,和算xy统))最从>,计小计属Tnmx值算系i的nGg的数最imη(数iny大,;)量根运值>据n行xNTη,m阶m计的aixn段的算和数:最数g值用i(小量判x户)值n断的躺y,N睡最在计mi姿大智n算,。值统慧gi
📄 2021105195218
📂 A47G9_10
👤 浙江理工大学
📅 2021-05-08
本发明公开了一种压力传感器芯片和耐高压压力传感器及其制造方法。该压力传感器芯片,其包括玻璃衬底、焊盘组件和硅压力应变器。焊盘组件设置在玻璃衬底上,包括第一焊盘和第二焊盘。两个硅压力应变器均安装在玻璃衬底上,且分别位于焊盘组件的两侧。硅压力应变器包括硅应变片和P型压阻片。硅应变片上并排安装有多条P型压阻片。相邻两条P型压阻片的相同端电连接,使得各条P型压阻片依次串联。两个硅压力应变器通过第一焊盘串联,并通过两个第二焊盘分别引出信号线。本发明利用玻璃耐高电压特性及其和硅键合后的稳定性,提高了压力传感器的耐高压性能。
📄 202110686445X
📂 G01L1_22
👤 杭州电子科技大学
📅 2021-06-21
本实用新型涉及压力传感器技术领域,具体为一种保温杯侧漏的压力传感器模组,包括安装盒、插接头,所述安装盒的内部设置有IC电路板,所述IC电路板的表面设置有绝对真空泵,所述绝对真空泵的内部设置有硅片,所述IC电路板与硅片连接,所述安装盒的底部设置有自进气歧管,所述IC电路板上设置有IC放大器,所述IC放大器上设置有温度补偿模块、降噪处理模块,所述安装盒的一侧设置有紧固机构,所述紧固机构与插接头连接,本实用新型的目的在于提供一种保温杯侧漏的压力传感器模组,可以在高温环境下对保温杯侧漏的压力进行精确测量。
📄 2022201343032
📂 G01L9_06
👤 苏州技兴智能设备有限公司
📅 2022-01-19
已申报项目
本发明公开了一种用于床的压力传感器,包括壳体、设于所述壳体内的传感器本体以及A/D电路板,所述壳体包括安装座以及设于所述安装座顶部的承压板,所述安装座包括底座以及围设于所述底座周缘的侧罩,所述承压板贴设于所述传感器本体上,所述承压板所在的水平位置低于所述侧罩的上端面的水平位置,所述承压板与所述侧罩的上端形成一供所述床脚容置于其中且对其限位的容置限位空间。所述底座包括一底板、绕所述底板周缘间隔设置于所述底板上的支撑立柱以及设于所述支撑立柱顶端的环形辅助限位片,所述传感器本体以及A/D电路板由上至下的依次固定于所述底板上且位于所述环形辅助限位片中,所述承压板的下表面的周缘置于所述环形辅助限位片上。
📄 2020107274120
📂 G01L5_00
👤 重庆火后草科技有限公司
📅 2020-07-24
本发明公开了一种多量程阵列式压力传感芯片,其特征在于,包括在同一衬底上的压力传感器组和温度传感器组,所述压力传感器组为M×N压力传感器阵列,压力传感器组具有M种量程压力传感器,同时M种量程的压力传感器各具有N个,其M,N为任意数,所述温度传感器组为2×M个温度传感器阵列,温度传感器阵列位于压力传感器阵列两侧,相应的每一量程的压力传感器左右两侧均有一个温度传感器;本发明所述的一种多量程阵列式压力传感芯片及其检测方法实现了压力测量的高可靠性与高稳定性,可应用于各种恶劣的环境。
📄 2015108149555
📂 G01L1_22
👤 南京信息工程大学
📅 2015-11-19
本实用新型公开了一种压力、气体二合一传感器,包括传感器外壳、螺纹密封座,所述传感器外壳的内部设有封装密封腔,所述封装密封腔的端口并且位于传感器外壳的顶端中部密封有密封端盖,通过引脚盘上所设的引脚本体与连接铜柱的一端焊接固定,且导线铜柱的顶端与导电盘底面的贴合压紧,能够传感器引脚腐蚀损坏无法使用的情况下,可拧动引脚盘将引脚本体拆卸更换新的引脚本体,能够使传感器循环使用,从而降低传感器的使用成本。
📄 2021230203142
📂 G01L11_00
👤 苏州源森特科技有限公司
📅 2021-12-03
本实用新型公开了一种用于高空微压探测的压力传感器,SOI硅片的衬底硅经过光刻刻蚀等步骤形成应力薄膜并与底部的玻璃基座形成E型真空腔。SOI硅片的顶部器件层掺杂形成四个栅型电阻和两个PNP双极型三极管,四个栅型电阻分别作为两个三极管的基极电阻和集电极电阻,且两个三极管构成差分放大电路。电阻采用栅型纳米厚度的电阻,在梁‑岛应力增强结构中其受外部压力作用时阻值变化更明显,具有高的信噪比与灵敏性。位于上方和下方的栅型电阻受压力变化电阻阻值会上升,而位于左右两侧的栅型电阻阻值会下降,由于电阻变化而产生的电压信号输入到两个PNP三极管组成的差分放大电路,将压力引起的阻值变化信号进一步放大,从而达到高空微压测量的目的。
📄 2021232860045
📂 G01L9_04
👤 南京信息工程大学
📅 2021-12-24