实用新型已授权

一种半导体封装用点胶装置

📄 申请号：CN202421387024.2 📄 发布日：2025/12/23

著录项目信息

申请日

2024-06-18

公开号

CN222956746U

公开日

2025-06-10

申请人

西安希朗半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C13_02 , B01D50_00 , H01L21_67 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装点胶设备精密点胶技术

应用场景

半导体封装, 芯片封装, 电子元器件封装, 微电子组装, 表面贴装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，涉及半导体封装点胶领域，包括双工位往复式点胶组件，所述双工位往复式点胶组件的上端外表面设置有自清洁点胶防尘组件。本实用新型所述的一种半导体封装用点胶装置，通过设置的双工位往复式点胶组件包括驱动控制底座、滑动式点胶支架、点胶器、一号上料板、二号上料板、螺纹驱动杆和半导体上料卡槽，在使用时采用交替式上料封装点胶工作，从而提高其封装点胶的效率，通过设置的自清洁点胶防尘组件包括防护外壳、进风扇、排风扇、滤尘网、等离子除尘风机、透明仓门和旋转轴，在使用时可以完成对内部灰尘的去除工作，从而避免灰尘沾粘半导体封装点胶位置，从而保证点胶封装品质。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种望远镜镜筒结构

当前第 / 件

一种机床外壳加工板材折弯装置

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域

¥2450.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：139 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种半导体封装用点胶装置

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种防堵塞的自动点胶机

一种传感器的封装设备

金属陶瓷异质滤波器增材制造系统及制造方法

服务项目

资源中心

关于柿子坊