发明专利已授权

一种适用于多区暖通空调的分布式自适应温度预测控制方法

📄 申请号：CN202011595784.9 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2020-12-29

公开号

CN112558485B

公开日

2022-02-01

申请人

电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G05B13_04

IPC 分类号

G05B13_04 , F24F11_89 ,

技术画像

所属领域

控制方法自动控制系统温度预测控制分布式控制暖通空调控制方法

应用场景

暖通空调, 楼宇自动化, 智能建筑, 节能控制

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摘要

本发明公开了一种适用于多区暖通空调的分布式自适应温度预测控制方法，包括暖通空调的多区域温度建模、干扰预测模型和状态预测模型设计，分布式自适应温度预测最优控制器设计及闭环系统稳定性证明。本发明针对暖通空调的多区域温度控制过程，建立了多区域温度控制模型。针对其模型的特性，设计了干扰预测模型和状态预测模型，更进一步设计并求解了一种分布式自适应温度预测最优控制器，最后对其闭环系统进行了稳定性分析和证明。本发明能够有效减小暖通空调系统在多区域温度控制过程中的能量消耗，能够进行干扰预测，实现稳定性控制。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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