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发明专利
已授权
一种具有NP堆叠漂移区的IGBT
📄 申请号:CN202210479793.4
📄 发布日:2025/12/10
著录项目信息
申请日
2022-05-05
公开号
CN114975592B
公开日
2025-05-23
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H10D62_10
IPC 分类号
H10D62_10
,
H10D12_00
,
技术画像
所属领域
功率半导体器件
功率半导体器件
IGBT结构
半导体漂移区
应用场景
电力电子, 新能源发电, 电动汽车, 工业控制, 智能电网
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摘要
本发明属于功率半导体技术领域,特别涉及一种具有NP堆叠漂移区的IGBT。本发明将IGBT的耐压层设置为由N型漂移区(4)和P型漂移区(5)通过上下堆叠的形式,形成NP堆叠漂移区,从而NP叠型漂移区使器件内部形成了一个肖克来(Shockley)二极管结构,此肖克来二极管由一个PNP晶体管(发射极:P+集电极,基极:N型场截止层,集电极:P型漂移区和一个NPN晶体管(发射极:N型载流子存储层,基极:P型漂移区,集电极:N型漂移区构成,从而实现了更好的导通压降与关断损耗的折中关系。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种用于负压隔离的全氮化镓集成负压生成电路
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