实用新型已授权

一种HDI板的微孔镀铜装置

📄 申请号：CN202122762823.6 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2021-11-11

公开号

CN216217850U

公开日

2022-04-05

申请人

吉安市华阳电子集团有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_42

IPC 分类号

H05K3_42

技术画像

所属领域

电镀技术电镀技术印制电路板制造微孔金属化

应用场景

印制电路板制造, 高密度互连板加工, 电子信息产品制造, 微电子封装, 电镀加工

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摘要

本实用新型公开了一种HDI板的微孔镀铜装置，包括机身本体和支撑腿,所述机身本体内部中间位置设有搅拌桨，所述搅拌桨一端贯穿机身本体一侧与驱动电机连接。本实用新型通过，采用了旋转杆、波动板、扇片、喷头，在使用中，搅拌桨转动带动固定杆上下移动，使得HDI板在不同的深度下进行镀铜作业，提高整体均匀度，并且在转动中通过旋转杆得镀铜箱始终朝下，防止HDI板掉落，而且在镀铜的过程中，通过波动板使得搅拌桨在旋转过程中产生不同的涡旋，防止液体中的铜产生沉淀，通过扇片的转动可以将液体向下推动，使得液体能够对HDI板进行冲刷，提高镀铜效果，通过喷头可以持续喷出气体对沉底的铜进行吹动，使其重新浮动起来，具有防沉淀、镀铜效果好的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种可任意互连的多阶HDI线路板

当前第 / 件

一种超薄高阶HDI线路板

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_42)

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