实用新型已授权

一种超薄高阶HDI线路板

📄 申请号：CN202122664101.7 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2021-11-02

公开号

CN216291604U

公开日

2022-04-12

申请人

吉安市华阳电子集团有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14 , H05K1_02 ,

技术画像

所属领域

线路板印制电路板技术高密度互连技术微电子封装基板线路板

应用场景

消费电子, 移动通信终端, 可穿戴设备, 汽车电子, 智能终端

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摘要

本实用新型公开了一种超薄高阶HDI线路板，包括HDI线路板本体，所述HDI线路板本体一端开设有第一凹槽，所述HDI线路板本体表面连接有插板，插板内部设置有限位柱，且限位柱表面设置有挡块，所述插板内部设置有连接杆，且连接杆中间设置有转轴，所述连接杆一端连接有第二弹簧。本实用新型中，手动按压按压块，使推杆向内部运动，推杆推动连接杆向中间靠拢，也将第二弹簧拉开，通过连接杆中间设置有转轴，使连接杆另一端也向中间靠拢，连接杆通过连接绳将限位柱向内部带动，然后将插板插在第一凹槽内，松开按压块，第二弹簧收缩，收缩时带动连接杆向外侧运动，连接杆推动限位柱向伸出插板内部，限位柱插进第二凹槽内部，安装方便连接稳定。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种HDI板的微孔镀铜装置

当前第 / 件

一种线路板用高精度自动裁板装置

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