实用新型 已授权

一种可任意互连的多阶HDI线路板

📄 申请号:CN202122761551.8 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2021-11-11
公开号
CN216217689U
公开日
2022-04-05
申请人
吉安市华阳电子集团有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 汽车电子, 医疗电子

摘要

本实用新型公开了一种可任意互连的多阶HDI线路板,包括HDI板,所述HDI板的两端均套设有防护罩,且防护罩的顶面开设有凹陷槽,所述凹陷槽内螺纹连接有平头螺丝,且平头螺丝的一端套接有橡胶盘,所述橡胶盘与HDI板顶面的边缘处抵触,所述防护罩内侧底面粘接有橡胶条,且橡胶条与HDI板底面的边缘处抵触;本实用新型中,通过在HDI板的两端均套接防护罩,然后将平头螺丝贯穿凹陷槽内的螺纹孔,使得平头螺丝一端通过连接环套接的橡胶盘与HDI板边缘处抵触,配合防护罩内侧底面粘接的橡胶条,便于在套接的基础上进行HDI板和防护罩之间的紧固,实现HDI板边角的防护,避免传统HDI板易发生边角翘曲和分层的现象,从而有效提升HDI板整体结构的牢固性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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