发明专利已授权

一种半导体材料及其制备方法

📄 申请号：CN202111404027.3 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2021-11-24

公开号

CN113929586B

公开日

2024-04-19

申请人

江苏科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C07C211_63

IPC 分类号

C07C211_63 , C07C209_68 ,

技术画像

所属领域

半导体材料半导体材料半导体制造工艺电子材料

应用场景

集成电路, 光电子器件, 功率半导体器件, 传感器, 光伏发电

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摘要

本发明公开了一种半导体材料及其制备方法，该半导体材料的结构通式中R＝H,Br,Cl或F，即其分子式为C30H48Cl9N3Sb2、C30H45Br3Cl9N3Sb2、C30H45Cl12N3Sb2和C30H45Cl9F3N3Sb2，该半导体材料为晶体结构；该半导体材料的制备方法为将含Sb3+的可溶性化合物和BTAB衍生物混合采用溶液自然挥发溶剂自组装制得材料。本发明公开的半导体材料，热分解温度点相对较高，晶体颗粒均匀；同时其制备工艺简单、易操作、原料来源充足、生产成本低、产率高以及重复性好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240419

✅ 授权

20220201

?? 实质审查的生效：

20220114

📄 公开

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：13 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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