发明专利 已授权

一种改进全聚焦算法的双层介质缺陷成像方法及系统

📄 申请号:CN202410661659.5 📄 发布日:2025/11/16

著录项目信息

申请日
2024-05-27
公开号
CN118655222A
公开日
2024-09-17
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业无损检测, 多层结构缺陷检测, 焊缝检测, 复合材料检测, 压力容器检测

摘要

本发明提供一种改进全聚焦算法的双层介质缺陷成像方法及系统,涉及超声相控阵无损检测技术领域;方法包括:通过多阵元超声换能器激发超声波信号到双层试件中,并在待检测区域进行全矩阵数据采集,并对采集到的信号进行转换,得到回波数字信号矩阵;根据费马原理和斯涅尔定理构建优化全聚焦算法,根据折反射定律推导折射补偿表达式,并对优化全聚焦算法进行改进,得到改进全聚焦算法;通过改进全聚焦算法分别对多个像素点在回波数字信号矩阵中对应的信号进行计算,得到多个像素点对应的回波幅值,并根据多个像素点对应的回波幅值构建缺陷图像。通过对回波信号进行信号补偿,使回波信号能更精确的表征试件的缺陷,生成清晰可见的缺陷图像。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:166 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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