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| 专利/申请号： | CN201910857430.8 | 专利名称： | 一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机 |
| 申请日： | 2019-09-11 | 申请/专利权人 | 林金雄 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省泉州市泉州(南安)光电信息产业基地(39-1号地块) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-01-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110722243A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 电子制造设备 焊接工具 自动化控制专利转让搜索 |
应用场景：电子元器件焊接作业；电路板维修与返工；生产线焊锡工序自动化改造；手工焊锡效率提升场景
摘 要：本发明公开了一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机，其结构包括工作台、支架，工作台设有控制面板、调速器、传送台、点焊保护盒，支架设于焊锡头、控制器，本发明的有益效果是：能够通过勾板带动点焊保护盒在传送台上进行滑动，同时通过活动槽与滑动勾板相配合，带动定位罩在点焊板上进行移动，在定位罩移动时通过定位罩上的定位孔与焊孔相对应，形成定位结构，使得在进行点焊时不会出现焊点偏差，当定位罩在移动时通过卡扣件的作用，在力的推动下实现卡固和避让的作用，使得定位罩能够进行打开和关闭，同时通过定位罩能够防止灰尘落在焊孔中，造成焊孔难以清理，导致焊锡的时候因为灰尘的影响造成的质量问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/11/12 | 授权 | |
| 2021/11/09 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.10.27 申请人由林金雄变更为徐州盛科半导体科技有限公司 地址由362333 福建省泉州市泉州(南安)光电信息产业基地(39-1号地块)变更为221000 江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房 |
| 2020/02/25 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 3/06 专利申请号: 201910857430.8 申请日: 2019.09.11 |
| 2020/01/24 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023233719918 | 【实用新型】一种芯片焊接辅助装置 | 2025/11/10 |
| 2024226345892 | 【实用新型】一种铝型材支架焊接夹具 | 2025/11/10 |
| 2022230192636 | 【实用新型】一种多工位焊接工装 | 2025/11/10 |
| 2022231855612 | 【实用新型】一种导电针焊接夹具 | 2025/11/07 |
| 202222649291X | 【实用新型】一种工装车焊接维修平台 | 2025/11/07 |
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