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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202510013142.X | 专利名称: | 一种集成电路的可靠性测试装置及测试方法 |
申请日: | 2025-01-06 | 申请/专利权人 | 深圳市鸿源欣材料有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区华韵路1号金博龙工业厂区厂房E609 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号: | G01R31/28 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-04-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119805166A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 5 | 所属领域: | 集成电路测试 电子器件可靠性分析专利转让搜索 |
应用场景:芯片制造过程中的质量检测;电子产品老化测试;高低温环境适应性验证
摘 要:本发明公开了一种集成电路的可靠性测试装置及测试方法,涉及集成电路测试领域,包括支撑架,所述支撑架的两端固定连接有支撑脚,所述支撑架的外表面固定连接有传输器电机,所述传输器电机的输出端固定连接有传输单元,所述支撑架的顶部固定连接有测试单元,所述支撑架的中部设置有水槽,所述支撑架靠近水槽处固定连接有烘干单元,所述支撑架远离烘干单元的一端固定连接有加热仓,所述加热仓的外表面固定连接有加热器,所述加热器的内壁固定连接有保温帘,集成电路板会在加热仓中被加热一段时间,之后第一个测试单元会对集成电路板进行性能测试,之后集成电路板会经过水槽的降温以及烘干单元的处理,最后在第二个测试单元继续被检测可靠性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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