发明专利 已授权

基于巨压阻特性的硅纳米线压力传感器及其封装结构

📄 申请号:CN201510695617.4 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2015-10-23
公开号
CN105181189B
公开日
2018-05-29
申请人
南京瑞菲科机电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业自动化, 汽车电子, 医疗设备, 消费电子, 物联网

摘要

本发明公开了一种基于巨压阻特性的硅纳米线压力传感器及其封装结构,包括:壳体、传感器芯片,所述传感器芯片包括:硅纳米线巨压阻敏感结构、硅底层、绝缘二氧化硅层、硅顶层;所述硅纳米线巨压阻敏感结构包括多根硅纳米线、受力应变薄膜层、多块电极,所述多根硅纳米线包括四对平行设置的两根硅纳米线,所述四对平行设置的两根硅纳米线分别连接在四块电极与受力应变薄膜层之间;所述硅纳米线在绝缘二氧化硅层对应位置处设置有通槽。本发明提供的基于巨压阻特性的硅纳米线压力传感器及其封装结构,通过外部环境气压引起传感器芯片形成机械应力改变硅纳米线导电沟道的空穴浓度巨减,甚至夹断来实现巨压阻效应。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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