实用新型已授权

一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置

Name: 一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置
Brand: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
SKU: 2020218018937
Availability: InStock

📄 申请号：CN202021801893.7 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-08-26

公开号

CN213727547U

公开日

2021-07-20

申请人

深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C13_02

IPC 分类号

B05C13_02

技术画像

所属领域

定位装置光通信器件半导体封装精密定位定位装置

应用场景

5G光模块制造, 芯片封装, 光通信设备, 半导体封装, 自动化涂胶产线

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摘要

本实用新型公开了一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置，包括定位台，定位台的左侧拐角处固定连接有套筒，套筒和定位台两侧呈45度的夹角，定位台中间设有卡接板，卡接板和右侧拐角之间设有顶板，顶板的下端固定连接有连接杆，连接杆的下端固定连接有挡板，定位台的侧端设有轮轴，卡接板和套筒之间设有连接板，连接板两侧滑动连接有导向杆，本实用能有效的副芯片进行精准定位，方便对芯片进行涂胶，在涂胶完成后也方便取走芯片。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213727547U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种带排列功能的集成电路底壳组件

当前第 / 件

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