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| 专利/申请号： | CN202310412263.2 | 专利名称： | 一种CMOS集成毫米波自匹配接收机前端电路 |
| 申请日： | 2023-04-18 | 申请/专利权人 | 成都信息工程大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 四川省成都市西南航空港经济开发区学府路1段24号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H04B1/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-08-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN116566412B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 集成电路设计 毫米波通信技术 射频接收机专利转让搜索 |
应用场景：5G/6G毫米波通信基站;自动驾驶雷达信号处理;短距离高速无线传输设备
摘 要：本发明公开了一种CMOS集成毫米波自匹配接收机前端电路，包括：第一正交耦合器、第二正交耦合器、第一无源混频器、第二无源混频器、第一路第一级放大器、第一路第二级放大器、第二路第一级放大器、第二路第二级放大器、本振，以及输入端VRF、输入端LOIN、第一路信号、第二路信号、本振信号LO1、本振信号LO2。本发明的第一、第二级放大器即为中频放大器，其采用导数叠加结构，实现了4～12dBm的较高线性度，并且输入输出均使用正交耦合器结构，实现输入输出端口阻抗自匹配效果，保证了输入输出端良好的匹配。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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