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本发明公开了一种细晶钼板的快速制备工艺，属于粉末冶金技术领域，包括以下步骤：(1)制粒；(2)压制；(3)微波烧结：在微波烧结炉中，真空条件下将生坯快速加热至1500～1600℃并保温10～40min，得到致密度大于95％的烧结钼板坯；(4)交叉轧制：在还原气氛下，将步骤(3)所得烧结钼板坯快速加热至1200～1400℃并保温20～40min，进行开坯交叉轧制，然后进行2～4道次加热轧制，每道次加热温度下调40～60℃，每道次加热轧制的变形量为20～25％，退火处理后，得到晶粒细小且均匀的钼板。本发明采用纳米粉末结合微波烧结技术对钼粉进行致密化，使得烧结坯晶粒细小，平均晶粒度为0.5～2μm，显微组织均匀；采用交叉轧制后晶粒尺寸约为2～4μm，板材微观组织均匀、晶粒细小，板材强度得到进一步提高。