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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321354936.5 | 专利名称: | 一种能实现四点压膜的真空压膜结构 |
申请日: | 2023-05-30 | 申请/专利权人 | 有为半导体技术(广东)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省佛山市南海区桂城街道科睿路18号二栋研发楼6楼602室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K3/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-10-24 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219893528U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 7 | 所属领域: | 真空压膜设备 机械结构设计专利转让搜索 |
应用场景:解决薄膜材料在真空环境下均匀压合问题;提升压膜精度与效率;适用于电子产品制造中的薄膜贴合工艺
摘 要:本实用新型适用于压膜设备领域,提供了一种能实现四点压膜的真空压膜结构,包括上动板和下基础板,上动板设有上真空框,下基础板设有下真空框,上真空框和下真空框组合成真空腔体,上真空框内设有上加热组件,下真空框内设有下加热组件,上动板设有四个加压油缸,每一加压油缸的输出轴穿过上动板与上加热组件连接,下基础板的下方设有驱动油缸,每一驱动油缸的输出轴与上动板连接;由驱动气缸驱动上动板使得上真空框个下真空框的合拢,再由加压气缸驱动上加热组件以实现与下加热组件的紧密压紧,使得膜材和基板有效压合,两套施压装置可以避免压力分散,保证各分运动的施加压力有效和准确,可以更好的保证区域受力均匀和压膜效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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