实用新型 已授权

一种能实现四点压膜的真空压膜结构

📄 申请号:CN202321354936.5 📄 发布日:2026/05/28

著录项目信息

申请日
2023-05-30
公开号
CN219893528U
公开日
2023-10-24
申请人
有为半导体技术(广东)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

覆膜工艺, 光伏组件封装, 薄膜贴合, 印刷包装, 电子元件封装

摘要

本实用新型适用于压膜设备领域,提供了一种能实现四点压膜的真空压膜结构,包括上动板和下基础板,上动板设有上真空框,下基础板设有下真空框,上真空框和下真空框组合成真空腔体,上真空框内设有上加热组件,下真空框内设有下加热组件,上动板设有四个加压油缸,每一加压油缸的输出轴穿过上动板与上加热组件连接,下基础板的下方设有驱动油缸,每一驱动油缸的输出轴与上动板连接;由驱动气缸驱动上动板使得上真空框个下真空框的合拢,再由加压气缸驱动上加热组件以实现与下加热组件的紧密压紧,使得膜材和基板有效压合,两套施压装置可以避免压力分散,保证各分运动的施加压力有效和准确,可以更好的保证区域受力均匀和压膜效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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