实用新型已授权

一种载膜涨紧结构

Name: 一种载膜涨紧结构
Brand: 有为半导体技术(广东)有限公司
SKU: 2023212718440
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321271844.0 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2023-05-23

公开号

CN220055630U

公开日

2023-11-21

申请人

有为半导体技术(广东)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65H16_02

IPC 分类号

B65H16_02 , B65H23_182 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

薄膜加工, 印刷设备, 包装机械, 覆膜设备

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摘要

本实用新型适用于贴膜设备领域，提供了一种载膜涨紧结构，包括由一驱动组件驱动转动的气涨轴，驱动组件与气涨轴的一端实现固定连接，气涨轴内可填充有气体并可根据所填充的气体量来改变其轴径，气涨轴上可安装有载膜卷，气涨轴的另一端可拆卸设有支撑板，支撑板的一端设有连接轴承，气涨轴的另一端穿过连接轴承并与连接轴承的内圈紧密贴合，气涨轴另一端伸出连接轴承的部分设有弹性挡圈；利用气涨轴填充气体的方式来适应不同的载膜卷，通过支撑板和弹性挡圈的配合能在气涨轴上更换不同的载膜卷，更换方式简单，省时省力，有效提高加工效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220055630U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种真空机主体装置

当前第 / 件

一种能实现四点压膜的真空压膜结构

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