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| 专利/申请号： | CN202321710142.8 | 专利名称： | 一种发热芯片加工用冲孔装置 |
| 申请日： | 2023-07-03 | 申请/专利权人 | 江苏派鑫电子新材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南通市通州区杏园路博鼎机械产业园9号厂房三楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D1/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-02-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220428859U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 44 | 所属领域： | 芯片制造 机械加工设备专利转让搜索 |
应用场景：发热芯片生产中的冲孔工艺;提高芯片散热性能的加工环节
摘 要：本实用新型涉及发热芯片加工技术领域，具体公开了一种发热芯片加工用冲孔装置，其包括底座、冲孔组件以及定位固定组件，底座上端面两个对角位置设置有安装板，定位固定组件包括与安装板固定连接的伸缩气缸且伸缩气缸的轴线与底座的对角线平行，伸缩气缸的伸缩端固定设置有L型的定位板，定位固定组件还包括设置在底座底部的供气泵，供气泵与伸缩气缸之间设置有连通两者的连接管，本实用新型能够实现石墨烯发热芯片的居中定位，配合预设的冲孔刀，能够实现精准的冲孔，冲孔精度更高，并且无需在石墨烯发热芯片固定后对冲孔刀的位置进行调整以找准冲孔位置，冲孔效率更高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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