专利名称：一种用于芯片制造的固定装置     申请号：2024211308547     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片制造   相似专利 发布日：2025/02/24  

专利名称：一种机台污染监测装置及加工设备      申请号：2020112480819     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片制造 集成电路 光学器件 半导体晶圆 晶圆加工 半导体芯片 光刻   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 一种机台污染监测装置及加工设备，涉及半导体加工设备技术领域。该机台污染监测装置包括多个监测模组和分别与监测模组电连接的控制器，多个监测模组分别被配置于加工设备的多个操作机台内，用于采集每个操作机台内的污染物信息，控制器用于接收每个监测模组采集的污染物信息，并根据每个操作机台的污染物信息判定每个操作机台是否处于污染状态。该机台污染监测装置能够提高机台的污染检查效率。

专利名称：一种基于物联网的芯片生产误差控制方法      申请号：2019112352822     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片制造 芯片封装   相似专利 发布日：2025/04/09  
摘要： 本发明公开了一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，属于芯片生产领域，一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，包括芯片基座和芯片，控制方法如下：S1，首先将芯片基座安装在定位装置中以进行定位，以免封装的过程中芯片基座偏移而造成封装失败；S2，通过滑动机构移动吸附装置，使吸附装置移动到输送装置的上方，调节伸缩装置以使吸附装置的下端下移，启动吸附装置将输送装置上的芯片吸起来它可以实现对基座和芯片的精准定位，而且通过在芯片四周注胶的方式来粘接芯片，可有效阻止芯片偏移而造成的封装误差。