实用新型已授权

一种IC组装机

Name: 一种IC组装机
Brand: 新干晶芯微电子科技有限公司
SKU: 2022229082423
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222908242.3 📄 发布日：2026/09/14

著录项目信息

申请日

2022-11-02

公开号

CN219135591U

公开日

2023-06-06

申请人

新干晶芯微电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65G47_40

IPC 分类号

B65G47_40 , B65G17_12 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

集成电路封装, 芯片组装, 半导体器件制造, 电子元器件装配, 工业自动化生产

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摘要

本实用新型涉及IC组装领域，公开了一种IC组装机，包括机体，所述机体的左上侧开设有工作腔室，所述工作腔室的底部固定安装有环形轨道，所述环形轨道的内侧滑动安装有移料装置，所述移料装置包括滑动轴承、连接板、配重块、滑片、伸缩杆、活动头、接料盘、凹槽和连接杆，所述滑动轴承滑动安装在环形轨道的内侧，所述连接板固定安装在滑动轴承的顶部。本实用新型具有以下优点和效果：可自动下料至检料箱内，避免工作人员检查的同时还需关注下料的问题，检查步骤减少，节约了工作人员的时间和精力，且可避免IC元件在无人看管在移料盘中放不下而掉落的情况出现，无需人工等待监管，提高了IC元件的组装收集装运的整体效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219135591U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230606

✅ 授权

一种IC芯片整形机

当前第 / 件

一种分立器件硬件复位电路

同领域国内专利 · IPC: (B65G47_40)

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