发光半导体材料 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

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本发明属于材料制备技术领域，具体涉及一种对温度敏感的发光半导体材料，分子式为C14N4H30Cu2PbI6，属于立方晶系，Pa‑3空间群，晶胞参数为Z＝4，晶胞体积为该半导体采用三乙烯二胺、CuI、PbI2为原料，甲醇、乙腈和HI为混合溶剂的溶剂热方法合成，工艺简单、产率高。化合物在362nm紫外光激发下可以发射强烈红光，最大发射波长为727nm，在80‑300K温度范围内，荧光强度随温度升高而线性降低，荧光波长都随温度升高而线性增大，为温度敏感的半导体，在红外‑近红外荧光温度传感方面具有重要应用价值。

📄 2019102845325 📂 C09K11_06 👤 济宁学院 📅 2019-04-10

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一种对温度敏感的发光半导体材料及其制备方法和应用

2019102845325 · 济宁学院

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