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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202310908801.7 | 专利名称: | 预贴机 |
申请日: | 2023-07-21 | 申请/专利权人 | 有为半导体技术(广东)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省佛山市南海区桂城街道科睿路18号二栋研发楼6楼602室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B29C63/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-10-10 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN116787752B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 6 | 所属领域: | 印刷设备制造 自动化机械设计专利转让搜索 |
应用场景:标签预贴生产流程;商品包装自动化处理
摘 要:本发明公开一种预贴机,包括:底座模块以及均设置在所述底座模块上的外罩模块、进板输送模块、预贴模块和出板输送模块;所述进板输送模块包括:对应设置的进板输送结构、拍板对中结构、留铜结构和压板进料结构。所述预贴模块包括:上下对称设置的两组膜材安装架结构、上下对称设置的两组膜材输送结构、上下对称设置的两组涨紧结构、上下对称的两组贴膜盘结构、上下对称的两组旋转割刀结构、导膜结构。所述出板输送模块包括:出板传动结构、夹板输送结构、板料输送结构。本发明的有益效果在于:可以提升预贴机的工作效率和稳定性,提升贴附效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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