发明专利已授权

预贴机

Name: 预贴机
Brand: 有为半导体技术(广东)有限公司
SKU: 2023109088017
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310908801.7 📄 发布日：2025/10/17

著录项目信息

申请日

2023-07-21

公开号

CN116787752B

公开日

2025-10-10

申请人

有为半导体技术(广东)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B29C63_02

IPC 分类号

B29C63_02 , B29C63_00 , B26D1_18 ,

技术画像

所属领域

自动化设备自动化设备贴合设备贴标设备

应用场景

电子制造, 工业自动化, 产品包装, 汽车零部件, 家电制造

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摘要

本发明公开一种预贴机，包括：底座模块以及均设置在所述底座模块上的外罩模块、进板输送模块、预贴模块和出板输送模块；所述进板输送模块包括：对应设置的进板输送结构、拍板对中结构、留铜结构和压板进料结构。所述预贴模块包括：上下对称设置的两组膜材安装架结构、上下对称设置的两组膜材输送结构、上下对称设置的两组涨紧结构、上下对称的两组贴膜盘结构、上下对称的两组旋转割刀结构、导膜结构。所述出板输送模块包括：出板传动结构、夹板输送结构、板料输送结构。本发明的有益效果在于：可以提升预贴机的工作效率和稳定性，提升贴附效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116787752B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：175 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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王**¥-10万

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