实用新型 已授权

一种设有气液增压系统的真空压膜结构

📄 申请号:CN202321156160.6 📄 发布日:2026/05/28

著录项目信息

申请日
2023-05-12
公开号
CN219883293U
公开日
2023-10-24
申请人
有为半导体技术(广东)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

真空层压, 覆膜工艺, 电子元件封装, 光伏组件封装, 复合材料成型

摘要

本实用新型适用于贴膜设备领域,提供了一种设有气液增压系统的真空压膜结构,包括上动板和下基础板,上动板上设有上真空框,下基础板上设有下真空框和驱动上真空框移动的第一油缸,上真空框内设有上加热组件,下真空框内设有下加热组件,上动板上设有驱动上加热板移动的第二油缸,第一油缸和第二油缸均同时连接有气液增压系统;气液增压系统包括增压组件,增压组件分别连接有油箱组件和气路组件,油箱组件和气路组件连接,油箱组件分别与第一油缸和第二油缸连接;第一油缸,和第二油缸均由独立设置的油箱组件和气路组件同时驱动,使得驱动动作更敏捷快速,油和气分开,气路不易被油污染,保证作业环境的环保卫生,方便布置和安装。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B29C63_02)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:50 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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