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发明已授权

本发明提出一种精确获得晶片双面研磨中上下面去除量的有效方法，属于晶体加工技术。本发明通过使用斜断面晶片与正常晶片的同步研磨，待研磨完成后，测量斜断面上下面的边长度值，与研磨前的斜断面上下面边长度值比较计算即可精确得到晶片上下面的去除量。本方法工艺简单易操作，测量准确可靠。

📄 2021113302940 📂 B24B37_08 👤 南通大学 📅 2021-11-10

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一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置

发明已授权

本发明公开了一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置，涉及单晶硅片加工的技术领域，该单晶硅片研磨轮，包括轮盘体，所述轮盘体的一侧盘面上设有粗磨楞条，所述轮盘体的另一侧盘面上设有用于驱动轮盘体的驱动转轴，所述粗磨楞条围绕轮盘体的盘面中心位置上等角度设置有若干个，若干个所述粗磨楞条将轮盘体的盘面分隔成若干个板面区域，所述轮盘体上设有通道，所述通道位于板面区域内，所述通道的内部伸缩设有用于精细打磨单晶硅片的精磨件。本发明方便快速调整单晶硅片的粗磨和精磨工序。

📄 2023106439685 📂 B24B37_08 👤 山西东明光伏科技有限公司 📅 2023-06-01

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激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法

发明已授权

本发明公开了激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法，装置包括激光器、上磨盘、金属磨料、透明工件和下磨盘；该上磨盘、下磨盘都固装有上述的一激光器和一金属磨料，该上磨盘、下磨盘都设有贯穿的孔，该透明工件设在上磨盘和下磨盘间；该激光器发出激光束穿过孔并透过透明工件聚焦在金属磨料表面且产生等离子体，等离子体反向轰击透明工件表面以实现改性，通过上磨盘和下磨盘研磨加工透明工件表面。它具有如下优点：能有效消除机械加工表面损伤层，改善加工表面形状精度，既能有效保障加工零件表面达到纳米级表面粗糙度，又能保障整个零件表面达到亚微米级面型精度。

📄 2021116751886 📂 B24B37_08 👤 华侨大学 📅 2021-12-31

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一种热转印墨水生产用双面研磨机上下料结构

实用新型已授权

本实用新型公开了一种热转印墨水生产用双面研磨机上下料结构，包括由多个输送辊组成的台面，所述台面的一侧表面通过安装架固定安装有驱动电机，且驱动电机的输出端通过联轴器贯穿台面的一侧表面固定安装有输送辊，并且输送辊的表面设有防护垫，所述输送辊的一端固定安装有皮带轮。本实用新型中，通过在台面的表面设置若干个输送辊能够有效的降低夹具与台面之间的摩擦力，相对于夹具直接在台面表面运动的方式能够减少夹具的磨损，延长夹具的使用寿命，通过将弧形块与安装块分离，便于工作人员对输送辊进行拆卸，且拆卸后将防护垫从输送辊表面取下，便于工作人员对防护垫进行维护更换，且维护更换时较为省时省力。

📄 2021232574382 📂 B24B41_06 👤 厦门龙晟新材料科技有限公司 📅 2021-12-22

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一种精确获得晶片双面研磨中上下面去除量的有效方法

一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置

激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法

一种热转印墨水生产用双面研磨机上下料结构

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