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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322931411.X | 专利名称: | 一种电子元器件的涂胶设备 |
申请日: | 2023-10-31 | 申请/专利权人 | 河南铭耀微感电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 河南省新乡市获嘉县城关镇西三路郑新创业园16号车间 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B05C5/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-06-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221108786U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 18 | 所属领域: | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
应用场景:SMT生产线中的焊膏/助焊剂精准涂覆;微型传感器封装时的绝缘层涂抹;PCB板元器件固定用胶体自动化施加;半导体芯片底部填充胶工艺优化;高可靠性电子产品的防水密封处理
摘 要:本实用新型公开了一种电子元器件的涂胶设备,包括外壳,所述外壳的顶端内部固定连接有胶筒,所述胶筒的底端内部设置有拆卸机构,且外壳顶端靠近胶筒一侧设置有挤压机构;其中,所述拆卸机构包括套接于胶筒底端内部的挤出头,且胶筒底端内部对称固定连接有限位盒,并且限位盒的内部滑动连接有插杆,而且插杆的一端与挤出头之间卡合固定连接,且插杆位于限位盒内部外侧壁上固定连接有推套,并且限位盒的内部对称固定连接有固定杆,而且固定杆的外侧壁上套接有第一伸缩弹簧,且推套的两端套接于固定杆外侧壁上滑动连接,从而实现快速安装拆卸挤出头的效果,便于工作人员后续对堵塞的挤出头进行清洗,使得对元器件涂胶更加均匀。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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